ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
先端半導体実装技術（ボールマウント工程、二次実装信頼性）実習
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 群馬県
- 備考
- 高崎事業所
- 選考フロー・応募後の流れ
- ・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。 *エントリーシート、適性検査 ・Teamsによる面談を行う可能性があります。
- 応募受付期間
- 2025年6月5日(木)~2025年6月19日(木)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【実習内容】 人工知能(AI)の進化と共にその計算処理を支える半導体の高機能化は、パッケージサイズの大型化や構造の複雑化を進め、パッケージングされた半導体デバイス(パッケージ)とプリント基板に物理的な固定及び電気的な接合をする二次実装の信頼性課題及び技術開発の可能性を高めています。本実習では座学による動向の理解と共に、実際にエンジニアと一緒に材料評価・解析を体験して頂きます。高性能半導体向けパッケージの一種であるボールグリッドアレイ型パッケージでは、二次実装として半田ボールの接合によってなされます。本実習で求められる専門知識・スキルはありませんが、金属材料や、材料・構造力学に興味ある方にお勧めです。 【学生へのメッセージ】 実装・パッケージを具現化する最新のプロセス・材料開発を座学含めて理解・体験頂くと共に、ルネサスの社風や社会人の働き方も把握できるカリキュラムとします。人工知能（AI）の進化・普及に伴い高まる半導体パッケージの二次実装性をテーマとし、二次実装性に関する材料選定や形状設計及び評価法について学び、体験して頂きます。受入部門は数年先のプロセス・材料技術開発を担う部署になり、未知の課題にチャレンジし問題解決にやりがいを持つ方、先端プロセス・材料開発に興味を持つ方をお待ちしてます。積極的にインターンシップにご参加いただければと思います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【Must項目】 実装・パッケージング技術に興味がある方 【Want項目】 機械、金属のいずれかの基礎知識を有している方
- 関連する研究キーワード
- 材料力学 金属材料 構造力学 人工知能 半導体デバイス 材料評価 プロセス開発 評価法 インターンシップ 材料解析 プリント基板 パッケージング 形状設計 先端半導体実装技術 ボールマウント工程 二次実装信頼性 半導体高機能化 パッケージサイズ 物理的固定 電気的接合 ボールグリッドアレイ型パッケージ 半田ボール接合