ルネサスエレクトロニクス株式会社

従業員数: 21204人
業種: 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
所在地: 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
HP: https://career.renesas.com/new_graduates/

企業情報募集情報

ルネサスエレクトロニクス株式会社の他の募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

生産技術・工法開発・生産管理職

半導体後工程CUワイヤボンディング装置評価と解析技術

所要日数:1週間程度業務体験山形県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 生産技術・工法開発・生産管理職

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士

対象専攻: 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学

勤務予定地: 山形県
備考: 米沢工場

選考フロー・応募後の流れ: ・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。　*エントリーシート、適性検査・Teamsによる面談を行う可能性があります。

応募受付期間: 2025年6月5日(木)~2025年6月19日(木)

実施期間: 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)

仕事内容: 【実習内容】半導体製品の低コスト化を目的にボンディングワイヤのCU化が拡大しており、各装置にあった条件の確立が重要となる中で、ボンディング条件評価、出来栄え解析を実際に経験していただきます。【学生へのメッセージ】自動車用半導体に於いてもコスト低減は大きな課題であり、特に貴金属であるAUを用いたワイヤボンディングは安価なCUワイヤへの移行が加速し主流となりつつあります。本インターンシップでは、実際のCUワイヤボンディング技術に接する事が出来る非常に良い機会です。是非インターンシップに参加頂ければと思います。

報酬・待遇: 交通費支給, 宿泊費支給
備考: ▼交通費について・会社までの交通費は全額負担します。・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について・報酬は支給しません。・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合昼食代以外の支給は行いません。

求める経験、スキル、資格など: 【Must項目】工学系/理学系学生実装技術に興味がある事【Want項目】半導体後工程の基礎知識

関連する研究キーワード: 貴金属ワイヤボンディング半導体評価 Cu 実装技術インターンシップ移行基礎知識 Au 解析技術後工程コスト低減ボンディング条件出来栄え解析