株式会社日立製作所
- 従業員数
- 29850人
- 業種
- ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
- 所在地
- 東京都千代田区丸の内1-6-6
- HP
- http://www.hitachi.co.jp/about/index.html
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
27卒冬_＜1/19〜1/30＞【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 〒104-6031 東京都中央区晴海1-8-10 (晴海トリトンスクエア X棟31F) ■最寄り駅 都営大江戸線勝どき駅より徒歩7分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方のみを対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【部署紹介】 我々は、半導体製造の最先端プロセス開発を支える検査・計測装置のソフトウェア開発を担っています。装置の制御ソフト、データ取集・解析ソフト、画像処理アルゴリズム、AI活用技術、ユーザインターフェースまで幅広く開発し、製造現場の効率向上や歩留まり改善に直結するソリューションを提供しています。 【魅力・やりがい】 半導体製造現場で使用される最先端検査・計測装置のソフトウェア開発、とくにAI・画像処理技術活用について直接触れることができます。またチーム開発、デバッグ、データ解析など、実務に近い環境での経験ができます。 【受入先からのメッセージ】 私たちの部署では、最先端の半導体検査・計測装置を支えるソフトウェア開発に挑戦する意欲ある学生を歓迎します。インターンシップでは、単なる見学ではなく、実際に手を動かして開発を体験いただく予定です。 【インターンシップ実習内容】 半導体検査・計測装置向けの画像処理・AI技術開発の体験、或いは、生成AI等を活用したソフトウェア開発環境の整備・検証の実習を通して、我々の開発業務の一端を経験していただく予定です。※プログラム内容は応募者の専門分野に応じて調整します。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 画像処理, 機械学習に関する基礎知識、Pythonによるプログラミング。 ■あれば望ましいスキル・経験等 C/C++によるプログラム作成経験。AI開発フレームワーク(Pytorch, 或いはTensorFlow等)の利用経験。
- 関連する研究キーワード
- AI ディープラーニング 画像処理 開発 機械学習 設計 半導体 生成AI
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