株式会社日立製作所
- 従業員数
- 29850人
- 業種
- ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
- 所在地
- 東京都千代田区丸の内1-6-6
- HP
- http://www.hitachi.co.jp/about/index.html
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
27卒冬_＜1/19〜1/30＞【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県ひたちなか市 市毛882番地 ■最寄り駅 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約10分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方のみを対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【部署紹介】 当部署では、医療機器や半導体検査装置などの産業機器に組み込まれる制御システムの開発を、ハードウェアとソフトウェアの両面から総合的に行っています。 ハードウェア面では、FPGAやマイコンを用いた電子回路設計、センサ・アクチュエータとのインタフェース設計、信号処理回路の構築などを担当しています。ソフトウェア面では、リアルタイムOSの導入・カスタマイズ、デバイスドライバの開発、画像処理アルゴリズムの実装、通信プロトコルの設計など、組込みシステムに必要な幅広い技術領域をカバーしています。 また、ハードとソフトの密接な連携が求められる開発環境において、仕様策定から設計・実装・評価までを一貫して行うことで、高品質かつ高信頼性の製品開発を実現しています。 医療分野では安全性と精度が求められ、半導体分野では高速処理と高い柔軟性が求められるため、それぞれのニーズに応じた最適なシステム設計が重要です。 このように、当部署では多様な技術と経験を活かし、社会に貢献する製品の開発に取り組んでいます。 【インターンシップ実習内容】 本インターンシップでは、高位合成（HLS）ツールを用いて、ソフトウェアで実装された処理をFPGA（Field Programmable Gate Array）上でハードウェア化する業務、およびそのハードウェアを制御するためのドライバ開発を体験していただきます。 この実習を通じて、組込みエンジニアの業務内容への理解を深めていただくことを目的としています。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 ・Word、Excel、PowerPointの基本操作 ・プログラミング経験(C/C++) ■あれば望ましいスキル・経験等 linuxの操作 組込み制御プログラムの経験
- 関連する研究キーワード
- 組込み FPGA ソフトウェア 開発 制御 設計
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