株式会社日立製作所

27年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

27卒冬_＜1/19〜1/30＞【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験

所要日数:2週間程度業務体験茨城県

選考フロー・応募後の流れ: 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考を実施します。１．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。

実施期間: 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
備考: 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方のみを対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。

仕事内容: 【部署紹介】当部署では、半導体製造における最先端プロセスを支える検査装置のソフトウェア開発を担当しています。制御ソフトウェア、ユーザインターフェースなど幅広い領域を手掛け、半導体デバイスメーカの効率化・歩留まり向上に直結する製品を提供しています。【魅力・やりがい】・最先端技術に触れられる　半導体デバイスメーカで活用される最新の検査・計測装置のソフトウェア開発を体験できます。・実務に近い経験ができる　チーム開発、デバッグ、データ解析など、現場に近い環境で体験できます。【受入先からのメッセージ】最先端の半導体検査装置を支えるソフトウェア開発に興味を持つ学生を歓迎します。インターンシップでは、見学だけでなく実際に手を動かして開発を体験できるプログラムを提供します。【インターンシップ実習内容】本インターンシップでは、以下のような実習・体験を予定しています。・半導体検査装置のGUIソフトウェア開発・評価 (C#) ・半導体検査装置のハードウェア制御ソフトウェア開発・評価(C++)

求める経験、スキル、資格など: ■必須となるスキル・経験等 PC(Windows)、Microsoft Officeの基礎操作 ■あれば望ましいスキル・経験等 C#,C++のプログラミングオブジェクト設計知識

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせはLabBase事務局までご連絡ください。