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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【電子顕微鏡の設計開発】半導体向け電子顕微鏡の応用技術開発_42060
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【環境・エネルギー・電力分野】ビーム解析に基づく先端半導体デバイス等の微細構造計測技術の高度化に関する研究_50111
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 茨城サイト(茨城県日立市/ひたちなか市) JR大甕駅(茨城県)
- 選考フロー・応募後の流れ
- 選考フローは(1)書類審査(2)オンライン面談(Zoom)です。 書類審査に合格された方には、オンライン面談についてご案内いたします。 面談は原則6/13(土)、15(月)、16(火)に実施いたしますので、該当日程は出来る限り予定を空けて頂けますと幸いです。 選考結果はマイページにてお知らせいたします。 ★研究開発グループでは様々な分野・テーマでインターンを募集しています。ご自身の関心に応じ、ぜひ複数テーマへの応募もご検討ください。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップは2週間(土日祝を除く各日8:50～17:20を予定)すべて参加できる方のみを対象と致します。 *原則出社にてインターンシップを実施いたします。
- 【テーマ背景】 半導体デバイスの微細化・高性能化が進展する中で、電子顕微鏡を用いた半導体デバイスの微細構造計測は、研究開発や製造プロセスにおいて不可欠な技術となっています。一方で、微細化の進展に伴い、計測結果の再現性や分解能のさらなる向上が求められています。 【テーマ内容】 本インターンシップでは、ビーム解析に基づく数値シミュレーションおよびデータ分析を通じて、微細構造計測における計測手法の高度化に資する技術検討を担当いただきます。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品】 半導体デバイス製造に関わる計測・評価技術の研究開発 https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/p... 【テーマの魅力・やりがい】 半導体デバイスの微細化・高性能化を支える計測技術は、ビーム光学、物理モデル、データ解析など複数の要素が密接に関わる基盤技術です。 本テーマでは、ビーム解析や数値シミュレーションを活用し、実験結果や解析結果を通じて、計測現象の背景にある物理的挙動やモデル解釈まで踏み込んで検討いただきます。 【受入職場の研究概要】 以下WEBページをご参照ください。 https://www.hitachi.co.jp/rd/careers/lab... https://www.hitachi.co.jp/rd/careers/lab...
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 Python, C/C++, Fortranなどのプログラミング言語の利用、コーディング経験 ■あれば望ましいスキル・経験等数値計算プログラムの利用、開発経験 実験や数値計算データの解析経験
- 関連する研究キーワード
- シミュレーション データ解析 電子顕微鏡 半導体 物理 ビーム光学
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