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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体製造装置分野】プラズマエッチング技術による半導体微細加工プロセス開発_42056
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【計測・インフォマティクス分野】半導体製造の高精度加工に向けたプラズマ処理技術の研究開発_50156
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 国分寺サイト(東京都国分寺市) JR国分寺駅(東京都)
- 選考フロー・応募後の流れ
- 選考フローは(1)書類審査(2)オンライン面談(Zoom)です。 書類審査に合格された方には、オンライン面談についてご案内いたします。 面談は原則6/13(土)、15(月)、16(火)に実施いたしますので、該当日程は出来る限り予定を空けて頂けますと幸いです。 選考結果はマイページにてお知らせいたします。 ★研究開発グループでは様々な分野・テーマでインターンを募集しています。ご自身の関心に応じ、ぜひ複数テーマへの応募もご検討ください。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップは2週間(土日祝を除く各日8:50～17:20を予定)すべて参加できる方のみを対象と致します。 *原則出社にてインターンシップを実施いたします。
- 【テーマ背景】 近年、情報化社会を支える半導体デバイスの重要性が様々な分野で増加しています。特にデバイスの高性能化に伴い、顧客の加工要求は年々厳しいものとなっています。我々は、顧客ニーズに応える高精度加工を実現するプラズマエッチング装置を開発しています。 【テーマ内容】 本インターンシップでは,プラズマエッチング装置を用いた加工技術課題を解決するための研究開発を行って頂きます。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品】 半導体デバイス製造のプラズマエッチング装置ビジネス https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/p... 【テーマの魅力・やりがい】 半導体製造は半導体デバイスの高性能化に向けて、様々な新技術が試されており、付随した加工技術の確立が不可欠です。本テーマでは最先端の材料/構造の加工を実現すべく、エッチング装置を用いて実サンプルを加工し、エッチングと分析のサイクルで性能の最適化に従事して頂きます。最先端の半導体製造における課題解決の研究開発を体験して頂けます。 【受入職場の研究概要】 以下WEBページをご参照ください。 https://www.hitachi.co.jp/rd/careers/lab... 【受入職場からのメッセージ】 半導体製造には、特定領域における知識や経験だけでなく、化学/物理/機械といった広範囲における知見が必要となってきます。新しい課題に挑戦していくことにご興味がある方は是非お越しください。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 ・真空処理装置の使用経験 ■あれば望ましいスキル・経験等・プラズマを用いたプロセス装置の使用経験 ・電気回路の基礎知識 ・化学の基礎知識 ・プラズマ物理の知識
- 関連する研究キーワード
- エッチング プラズマ プロセス 半導体 真空装置
