株式会社日立製作所

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28年就職:インターン・仕事体験
研究開発職

28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体製造装置分野】プラズマエッチング技術による半導体微細加工プロセス開発_42056

所要日数:2週間程度 東京都
募集職種
研究開発職
対象資格
2028年修了見込みの方 修士, 博士
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
勤務予定地
東京都
備考
〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地(日立中央研究所内) JR中央線・武蔵野線 西国分寺駅
選考フロー・応募後の流れ
書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考(電話面談)を実施します。 1.まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 2.書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 3.2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
応募受付期間
2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
備考
本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
【実習内容】 スマートフォン、AI、IoT、自動車など、現代社会を支えるあらゆる分野で半導体デバイスの重要性は年々高まっています。私たちは、性能向上が加速する半導体デバイスを安定的に供給するため、その中核技術となるプラズマエッチング装置の開発に取り組んでいます。最先端のものづくりを支える現場で、新しい技術が日々生まれています。 本インターンシップでは、プラズマエッチング装置の開発および、装置を活用した半導体製造プロセス開発を実践的に体験していただきます。実際にクリーンルームに設置されたプラズマエッチング装置を操作し、半導体の微細加工を行います。さらに、電子顕微鏡を用いて加工結果の観察・評価まで一連のプロセスに携わっていただきます。これらの体験を通して、プラズマエッチング装置の構造と動作原理、ナノスケールで加工が進行するメカニズム、エッチング精度を左右する制御技術といった、最先端の半導体技術を理解することができます。 【部署紹介】 本部署では、半導体デバイス製造に不可欠なプラズマエッチング装置の研究開発を担っています。デバイスの微細化・高性能化に伴い、エッチングプロセスにはナノメートルレベルでの形状制御、高い再現性、安定稼働が強く求められています。私たちは、 ?@プラズマ生成・制御技術 ?A装置構造設計・要素開発 ?B半導体材料・表面反応を考慮したプロセス設計 といった、物理現象が関わる装置からプロセスエンジニアリングまでを一体で開発しています。 研究テーマは基礎原理に立ち返るものから、量産適用を見据えた課題解決まで幅広く、大学での専攻(物理・化学・材料・機械・電気電子など)を活かせる職場です。 【テーマの魅力・やりがい】 本テーマの最大の魅力は、実際のプラズマエッチング装置を用いた開発業務に直接関われる点です。机上検討やシミュレーションに留まらず、クリーンルームでの加工、プロセス条件の調整、電子顕微鏡による評価まで、一連の流れを自らの手で経験できます。 【メッセージ】 本インターンでは、プラズマエッチング装置を用いた微細加工を通して、理論と現象がつながる瞬間を体感できます。大学で学んだ物理や化学などの知識が、実際のものづくりにどう活きるのかを知りたい方、研究開発の現場に本気で触れてみたい方の参加をお待ちしています。
求める経験、スキル、資格など
■必須となるスキル・経験等 ・真空処理装置の使用経験 あれば望ましいスキル ・プラズマ物理の基礎知識 ・プログラミング経験 ■あれば望ましいスキル・経験等なし
関連する研究キーワード
プラズマ物理 AI IoT スマートフォン プログラミング 電子顕微鏡 半導体材料 微細加工 クリーンルーム プロセス設計 半導体デバイス 半導体微細加工 プロセス開発 表面反応 プラズマエッチング装置 プラズマエッチング 要素開発 ナノスケール加工 物理現象 制御技術 半導体製造装置 プロセスエンジニアリング 量産適用 エッチング精度 プラズマ生成技術 装置構造設計 真空処理装置

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