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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体製造装置分野】プラズマエッチング技術による半導体微細加工プロセス開発_42056
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体製造装置分野】 プラズマエッチング装置のハード開発業務体験_42082
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
- 勤務予定地
- 山口県
- 備考
- 〒744-0002 山口県 下松市東豊井794番地 JR山陽本線下松駅よりタクシーで約10分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【インターンシップ 実習内容】 シミュレーションを活用したエッチング装置の机上検討やプラズマ実験等を経験いただきます 【部署紹介】 我々の部署では、次世代プラズマエッチング装置向けの、最先端デバイス加工に必要なプロセスとそのプロセスを実現するための新機能を開発しています。 【受入先からのメッセージ】 エッチングは現在の半導体製造における最重要工程です。インターンシップを通じて、半導体製造装置開発のイメージを捉えることができると思います。インターンへの応募をお待ちしております
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 ・PC(Windows)の基本操作 ・Microsoft Officeの基本操作 ■あれば望ましいスキル・経験等プラズマ物理、高周波・マイクロ波、材料工学・物理化学・表面化学のいずれかをバックグラウンドとすることが望ましい
- 関連する研究キーワード
- プラズマ物理 材料工学 シミュレーション マイクロ波 高周波 物理化学 表面化学 半導体製造 プロセス開発 インターンシップ プラズマエッチング装置 Windows 半導体製造装置 エッチング装置 Microsoft office PC操作 ハード開発 プラズマ実験 次世代プラズマエッチング 最先端デバイス加工
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