新着
インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【計測・インフォマティクス分野】マルチモーダル生成AIを活用した計測情報の解析手法の研究_50158
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【計測・インフォマティクス分野】エッジコンピューティングを支えるセンシング・信号処理技術の研究開発_50163
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 国分寺サイト(東京都国分寺市) JR国分寺駅(東京都)
- 選考フロー・応募後の流れ
- 選考フローは(1)書類審査(2)オンライン面談(Zoom)です。 書類審査に合格された方には、オンライン面談についてご案内いたします。 面談は原則6/13(土)、15(月)、16(火)に実施いたしますので、該当日程は出来る限り予定を空けて頂けますと幸いです。 選考結果はマイページにてお知らせいたします。 ★研究開発グループでは様々な分野・テーマでインターンを募集しています。ご自身の関心に応じ、ぜひ複数テーマへの応募もご検討ください。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップは2週間(土日祝を除く各日8:50～17:20を予定)すべて参加できる方のみを対象と致します。 *原則出社にてインターンシップを実施いたします。
- 【テーマ背景】 産業機器、社会インフラ、ロボティクス等の分野では、現場で動作するエッジ機器(装置、機器、端末、ロボット等)で取得したデータを即座に処理・活用する「エッジコンピューティング」がますます重要になっています。とりわけ、センサから得られる信号をいかに高精度かつ効率的に処理し、現場の状況を正しく捉えるかは、エッジAIを含む様々な応用技術の性能や信頼性を左右する重要な要素です。私たちは、センシングと信号処理、エッジAIを基盤としたエッジ技術の研究開発に取り組んでいます。 【テーマ内容】 エッジコンピューティングにおいては、センサデータの取得方法や前処理、特徴抽出などの信号処理技術が、その後の判断・制御の品質を大きく左右します。本インターンでは、実際のセンシングデータを対象に、エッジ環境を意識した信号処理手法やデータ処理パイプラインの検討・実装に取り組んでいただきます。将来のエッジAI応用も見据えつつ、エッジにおけるデータ活用の基盤技術を一緒に磨いていきます。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品】 半導体製造装置や外観検査装置、監視カメラ、ロボット、ドローンなどの産業・社会インフラ向けの各種エッジシステム 【テーマの魅力・やりがい】 アルゴリズム検討にとどまらず、センサによるデータ取得から信号処理、エッジデバイス上での実装・評価まで、実社会で使われるエッジコンピューティング技術の一連の流れに幅広く関わることができます。研究開発の現場で、センシングとエッジ処理の重要性を実感できる点が本テーマの大きな魅力です。 【受入職場の研究概要】 以下WEBページをご参照ください。 https://www.hitachi.co.jp/rd/careers/lab...
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 物理の基礎知識、データ解析ツール(Excel, Python, MATLABなど)の使用経験 ■あれば望ましいスキル・経験等・計測に関する基礎知識（例えば、超音波、電磁気など） ・AIに関する基礎知識（画像、時系列波形など）
- 関連する研究キーワード
- AI センシング 異常検知
合わせてチェックしたい募集
株式会社日立製作所
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
