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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【物理系エンジニア】半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発_42036
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【システム開発】光学式半導体欠陥検査装置における異物分類機能開発_42041
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県 ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約20分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 光学式ウェーハ欠陥検査装置における欠陥種の分類を目的として、実験データ取得からデータ解析までを一貫して体験してもらいます。 光学式欠陥検査装置では散乱光により欠陥を検出しますが、散乱光の情報から異物自体の形状・材質を推定できれば顧客に対して大きな付加価値を提供できます。 どのような分類ができれば顧客に価値を提供できるか、実際にどのように分類を行うかを考えていくこと半導体検査装置開発の最前線を経験できます。 【部署紹介】 私たちの部署では、光学式のウェーハ欠陥検査装置の開発をおこなっています。私たちの検査装置は世界中のデバイスメーカやウェーハメーカにおいて使用されています。 【魅力】 ・普段見ることのできない半導体検査装置を実際に見て体験することができます。 ・機械学習や光の知識を実際の装置設計でどのように活かされているかを知ることができます。 ・最先端の装置開発の一端に触れることができます
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 光学実験の経験、プログラミング経験のいずれかがあることが望ましい ■あれば望ましいスキル・経験等なし
- 関連する研究キーワード
- データ解析 プログラミング 機械学習 散乱光 光学実験 実験データ取得 光学式半導体欠陥検査装置 異物分類機能開発 ウェーハ欠陥検査装置 欠陥種分類 異物形状推定 異物材質推定 半導体検査装置開発 光学式検査装置
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