株式会社日立製作所

ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】分光・光学機構のシステム設計開発_42062

所要日数:2週間程度 茨城県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 高専
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
勤務予定地
茨城県
備考
〒312-8504 茨城県 ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約20分
選考フロー・応募後の流れ
書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考(電話面談)を実施します。 1.まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 2.書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 3.2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
応募受付期間
2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
備考
本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
【インターンシップ 実習内容】 ラマン分光技術、またはハイパースペクトルイメージング技術における設計開発と実験、解析。 ラマン分光装置、または可視光/近赤外線波長を用いたハイパースペクトルイメージング装置を使用し、観察・分析用サンプルにおけるデータの取得、データ解析および特性評価を行って頂きます。 【部署紹介】 「知る」力を起点とした(日立ハイテク)の「見る、測る、分析する」将来のセンシングコア技術創生として光学技術を中心とした光学基盤技術開発を推進する。技術の潮流を俯瞰し、顧客課題解決につながる「技術の目利きの力」で、「見る・測る・分析する」ための将来コア技術の探索/創生/検証/獲得を行う。 【魅力・やりがい】 ■分光技術は非侵襲かつ高速に試料の性状を観察するための有用なツールです。物性物理や材料科学、バイオなどの基礎研究分野にとどまらず、産業分野においては開発から品質管理まで幅広い検査に活用されています。 ■コア技術の獲得、そして事業の立ち上げを進める過程で、最先端技術および社会実装に携わることができます。 ■分光技術は光学だけではなく、物質と光の相互作用といった物理的な知見と深い洞察力が要求される分野です。また、製造(生産技術)までを念頭においての開発となるため非常に難易度が高く、チャレンジングな業務です。
求める経験、スキル、資格など
■必須となるスキル・経験等 ・分光、光学の基礎知識 ■あれば望ましいスキル・経験等なし
関連する研究キーワード
データ解析 光学 品質管理 分光 特性評価 可視光 製造技術 生産技術 分光技術 システム設計開発 ラマン分光装置 ラマン分光技術 光学機構 ハイパースペクトルイメージング技術 ハイパースペクトルイメージング装置 近赤外線波長 光学基盤技術 センシングコア技術 物理的知見 試料観察

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