本採用
【28卒】＜仕事紹介＞ 「半導体の薄膜形成・エッチング技術の研究開発」
株式会社アルバック研究開発職 · 28卒
本田技研工業株式会社
自動車・輸送機器 / ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
次世代ロジック半導体の研究開発
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 栃木県
- 選考フロー・応募後の流れ
- ・まずはLabBase就職から応募ください ・応募完了後にマイページのID/PASSをメールアドレス宛に送付します ・マイページにログイン後、エントリーシートの提出をお願いします ・エントリーシート提出後に適性検査のご案内を致します ーES提出締切：2025年6月20日(金)12:00 ー適性検査受検締切：2025年6月22日(日)23:59 ※締切直前はシステムが混雑する恐れがあるため、余裕を持ったエントリーをお願いします。 ※LabBase就職から応募することで必要情報の一部が入力不要となります。
- 応募受付期間
- 2025年6月1日(日) ~ 2025年6月20日(金)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- Hondaが目指す次世代ロジック半導体の説明，業務内容の紹介や座学．
- 求める人物像
- 次世代ロジック半導体の設計，評価で使用するAIモデルの構築や評価を志望されている方．
- 関連する研究キーワード
- 研究開発 業務内容 座学 Honda 次世代ロジック半導体
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株式会社アルバック
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