本採用
【28卒】＜仕事紹介＞ 「半導体の薄膜形成・エッチング技術の研究開発」
株式会社アルバック研究開発職 · 28卒
本田技研工業株式会社
自動車・輸送機器 / ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
次世代ロジック半導体の研究開発
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 栃木県
- 選考フロー・応募後の流れ
- ・まずはLabBase就職から応募ください ・応募完了後にマイページのID/PASSをメールアドレス宛に送付します ・マイページにログイン後、エントリーシートの提出をお願いします ・エントリーシート提出後に適性検査のご案内を致します ーES提出締切：2025年6月20日(金)12:00 ー適性検査受検締切：2025年6月22日(日)23:59 ※締切直前はシステムが混雑する恐れがあるため、余裕を持ったエントリーをお願いします。 ※LabBase就職から応募することで必要情報の一部が入力不要となります。
- 応募受付期間
- 2025年6月1日(日) ~ 2025年6月20日(金)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- Hondaが目指す次世代ロジック半導体の説明，業務内容の紹介や座学．
- 求める人物像
- 次世代ロジック半導体の設計，評価で使用するAIモデルの構築や評価を志望されている方．
- 関連する研究キーワード
- 研究開発 業務内容 座学 Honda 次世代ロジック半導体
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
