本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社

従業員数
197039人
業種
自動車・輸送機器 / ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品
所在地
〒107-8556 東京都港区南青山2-1-1
HP
http://www.honda.co.jp/
27年就職:インターン・仕事体験
研究開発職

次世代ロジック半導体の研究開発

所要日数:1週間程度 栃木県
募集職種
研究開発職
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
対象専攻
工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
勤務予定地
栃木県
選考フロー・応募後の流れ
・まずはLabBase就職から応募ください ・応募完了後にマイページのID/PASSをメールアドレス宛に送付します ・マイページにログイン後、エントリーシートの提出をお願いします ・エントリーシート提出後に適性検査のご案内を致します  ーES提出締切:2025年6月20日(金)12:00  ー適性検査受検締切:2025年6月22日(日)23:59 ※締切直前はシステムが混雑する恐れがあるため、余裕を持ったエントリーをお願いします。 ※LabBase就職から応募することで必要情報の一部が入力不要となります。
応募受付期間
2025年6月1日(日)~2025年6月20日(金)
実施期間
2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
Hondaが目指す次世代ロジック半導体の説明,業務内容の紹介や座学.
求める人物像
次世代ロジック半導体の設計,評価で使用するAIモデルの構築や評価を志望されている方.
関連する研究キーワード
研究開発 業務内容 座学 Honda 次世代ロジック半導体