京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
26年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用有機パッケージの新規製品導入
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2026年修了見込みの方 学部, 修士
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 京都府
- 備考
- 京都綾部工場
- 面接予定地
- オンライン面接
- 応募受付期間
- 2024年5月15日(水)~2024年6月13日(木)
- 実施期間
- 2024年8月19日(月)~2024年8月30日(金)
- 半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、また実際の製造プロセスでの試作経験を通じて、有機パッケージ基板の製品導入の基礎を学ぶ。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体関連の研究経験のある方 ・電子回路の基礎知識を有する方 ・有機材料技術を有する方
- 関連する研究キーワード
- 電子回路技術 製造プロセス 高周波回路技術 有機材料技術 半導体用有機パッケージ 新規製品 半導体（IC） パッケージ基板 試作経験 製品導入