京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
26年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
有機パッケージの設計・加工・評価解析技術の理解と改善企画
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2026年修了見込みの方 学部, 修士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 備考
- 鹿児島川内工場
- 面接予定地
- オンライン面接
- 応募受付期間
- 2024年5月15日(水)~2024年6月13日(木)
- 実施期間
- 2024年8月19日(月)~2024年8月30日(金)
- 半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、実際の製造プロセスでの試作経験を通し、製造技術や設計、品質保証部等、様々な職種を体験する。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・製品設計、技術開発、工程設計、製品開発に興味がある方 ・専門分野に関わらず実習に前向きに取り組める方
- 関連する研究キーワード
- 技術開発 微細加工技術 品質保証 工程設計 ものづくり 製造技術 製造プロセス 試作 製品設計 解析技術 分析・評価技術 有機材料技術 半導体（IC） パッケージ基板 有機パッケージ 設計・加工・評価 有機基盤