京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
電子部品用セラミックパッケージの品質改善
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学 医歯薬学 / 薬学・基礎医学・境界医学・社会医学・内科系臨床医学・外科系臨床医学・歯学・看護学 複合領域 / デザイン学・生活科学・科学教育・教育工学・科学社会学・科学技術史・文化財科学・博物館学・地理学・社会・安全システム科学・人間医工学・健康・スポーツ科学・子ども学・生体分子科学・脳科学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの製造プロセスでのデータ取得、データ分析から要求特性達成の条件を考察する。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末やデジタル家電で使用される水晶振動子やバンドバスフィルターに用いられる半導体を搭載するセラミックパッケージ・基板の製造プロセス、生産性の改善業務を担当しています。製造現場でモノを見てデータを取得し、評価しながら実製品へ適用します。従来より簡単に、より多くの製品を生産できるように取組んでいます。
- 求める人物像
- 短期間ですが、製造業の現場でデータ取得と事象から原因を考える活動を体験していただきます。ものづくりの現場には唯一の正解は有りませんが、プロセス改善のプロたちと一緒に活動する実体験を通じて得られるものがあると思います。ものづくりに興味がある方、お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・理系全般（機械系/電気、電子系/化学/物理系の基礎知識をお持ちの方）
- 関連する研究キーワード
- データ分析 半導体 セラミックス 製品設計 材料技術 分析・評価 有機材料技術 製造プロセス技術