京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
SAWデバイスの保護膜形成工程における膜厚のばらつき評価
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 滋賀県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月8日(月)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 SAWデバイスの製品性能を決める薄膜厚みのウエハ面内や間で起きるばらつきを評価することで、工程内の課題を見つける。 【製品紹介/部署業務内容】 SAWデバイスは、圧電基板上で表面弾性波を利用する電子部品であり、スマホやウエアラブルなどの通信機器やセンサーなどに広く採用されており、小型で高性能なフィルタやレゾネータとしての機能を持つことが特徴です。研修先では、SAWデバイスを製造するウエハ工程に携わる現場が対象となっています。具体的な業務としては、ウエハ上のパタンを評価し、最適な各装置の処理条件を見つけることで、工程内の不良品を削減することを目指しています。
- 求める人物像
- ものづくりの現場で成長できる環境があります！一緒により良い製品づくりを目指しましょう！是非ご応募ください！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・薄膜形成に興味がある方
- 関連する研究キーワード
- データ分析 微細加工技術 品質管理 半導体製造 問題解決能力 論理的思考 製造プロセス 薄膜形成技術 圧電基板 工程改善 ウエハ工程 表面弾性波（SAW） 高性能フィルタ パタン評価 不良品削減 薄膜膜厚評価