京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用部品セラミックパッケージの生産設備開発
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 滋賀県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 光通信用パッケージに使用されるセラミック部品の3Dプリンタを用いた生産技術開発に向け、CADでモデルを作成する。また3Dプリンタを用いて部品を造形し、サンプルの評価・分析手法を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 AI技術の普及に伴い、AIや機械学習に特化した大規模並列処理可能なAIデータセンターの建設が加速されています。その中で使用されているGPUやAIサーバー用光通信用パッケージの生産設備について、従来の製造方法とは異なる新たな工法/設備開発の業務を担当しています。当部署では、これら市場を牽引していける技術力の構築を担っています。
- 求める人物像
- セラミックパッケージの製造プロセス、生産設備、新技術開発のプロセス学び、ものづくりの楽しさを知ることができます！ものづくり、新技術の開発に興味がある方はぜひご応募ください。お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・一般的な理工系知識がある方 ・CAD図面設計から3D造形、分析まで学びたい方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- セラミック 生産技術 生産設備 分析・評価 製造プロセス技術