株式会社福井村田製作所

半導体・電子部品

企業情報募集情報

インターン・仕事体験受付終了

【28卒理系対象】「世界最先端のモノづくり企業を知る」夏季インターンシップ（締切：6月17日(水)13時まで）

研究開発職 · 28卒

特典宿泊費支給, 交通費支給