富士電機株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

インターン・仕事体験 受付終了

プリント基板のレイアウト設計と信号品質解析または電源品質解析による評価・改善

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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スマートメーターの開発体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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パワー半導体生産プロセスの研究開発、及び分析技術体験

研究開発職 · 27卒
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パワー半導体の使いこなし技術と製品プロモーション体験

その他技術職 · 27卒
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産業用パワー半導体モジュール製品の設計

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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電源ICの製品設計

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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車載用パワー半導体モジュール製品の設計

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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パワー半導体の品質保証業務体験(電装分野)

品質管理・メンテナンス · 27卒
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車載用パワー半導体ディスクリート製品の設計

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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パワー半導体パッケージの研究開発

研究開発職 · 27卒
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パワー半導体チップの研究開発

研究開発職 · 27卒
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パワー半導体の品質保証業務体験(産業分野)

品質管理・メンテナンス · 27卒
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パワー半導体の製造技術業務体験

生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
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パワー半導体の生産技術業務体験

生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
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食品流通のサービス業務体験

その他技術職 · 27卒
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店舗技術のエンジニアリング業務体験

その他技術職 · 27卒
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コーヒー・紅茶マシンの制御ソフトウェア設計体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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コーヒー・紅茶マシンのハードウェア設計体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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ショーケースの省エネ開発体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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新型コーヒーマシンの開発体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒