その他
設計・開発職（メカ、部品等）
エレクトロニクスハードエンジニアコース
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 選考フロー・応募後の流れ
- まずはMYPAGEにご登録下さい！ MYPAGEにてイベントや選考の案内をさせていただきます。 https://job.axol.jp/bx/s/denso_27/entry_...
- 仕事内容
- ◯仕事内容 自動運転をはじめとしたモビリティの進化はエレクトロニクスが支えます。 エレクトロニクスハードウェアとして目に見えるモノ（ECU・センサ・半導体）を企画・開発・設計し、モノづくりを実感し、自ら開発したモノが世に出てモビリティの進化に貢献する実感を味わえます。 ◯チャレンジできるフィールド ・安全・安心を提供し、将来の自動運転に繋がるシステムと構成するキー技術、製品の開発 安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく進化しています。最新のAI技術などを織り込こんだ製品群をシステムで開発し、自動車の安全に貢献します。 ・移動をより快適で安全な車室内環境を実現するHMIシステムの開発 高機能化が進み走行時の車両情報や周辺情報など様々な情報があふれる中、情報をより見やすく、分かりやすく提供し、移動空間をより快適で信頼できる環境に進化させます。 ・SDV（Software Defined Vehicle）を支えるクルマの頭脳にあたる高機能コンピュータのハードウェア回路開発 SoC等の大規模半導体、及び高速な有線/無線の通信回路等、業界最先端ハードウエア技術を身に付けることができます。 この領域は自動車の未来を支える開発であり、新たな価値を創り出すというやりがいを感じられます。 また、 自動車メーカ、部品ベンダ等、多岐に渡るコミュニケーションが必要となる為、幅広い人脈形成や多様性を高める事が出来ます。 ・SDV（Software Defined Vehicle）を支えるクルマの頭脳にあたる高機能コンピュータのハードウェア構造開発 次世代頭脳ECUのハードウェア筐体の開発と設計を担っています。その中で部品実装、プリント基板、半導体冷却、筐体構造などの物理構造技術全般の要素技術開発に携わることができ幅広い技術を身に付けることができます。この分野においてはお客様の価値向上に広く貢献していくことをミッションとしており、地球環境の維持、特にカーボンニュートラル実現に向けた技術開発などに直接的に貢献していくことができます。 ・クルマの頭脳の更にその核となる”半導体”の企画・開発 ECUはクルマの頭脳となりますが、更にその核に位置づけられる半導体の企画・開発を行います。その半導体の性能がモビリティの価値・性能を大きく左右する為、重要度が高いフィールドになります。代表的なフィールドは以下です。 ・頭脳の核となる大規模半導体SoC(System on Chip)の開発 ・車載システムに最適な半導体（メモリ、電源IC、通信IC、ASIC他）の企画・開発・標準化 ・車載システムに最適な通信技術企画・開発・標準化 ◯配属の可能性がある職種 ・モビリティ（量産品） 開発・設計 グローバルの集合知が生む最先端技術で、よりよい社会をつくり出す 技術系 https://careers.denso.com/graduate/jobs/... ・全社機能 研究 将来のデンソーのコア技術を探索し、磨き上げる https://careers.denso.com/graduate/jobs/...
- 求める人物像
- ■活かせる専門性 ・システム工学 ・半導体・デバイス ・制御工学 ・電気・電子工学 ・通信工学 ・情報工学 ・電磁気学 ・応用物理 ・メカトロニクス ・ロボティクス ■キーワード ・回路設計 ・半導体 ・センシング・認識技術 ・通信技術 ・自動運転 ・システム設計