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27年 本採用
【職種紹介】SiC/GaN次世代デバイス・世界上位シェア製品などのパワー半導体の設計開発(後工程-パッケージ開発)
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新電元工業株式会社
27年 本採用
【次世代半導体・ペロブスカイト太陽電池を“切る”技術で切り拓く】産業用装置の研究開発職
- 研究開発職
- 大阪府
2026年3月31日(火) 締め切り
三星ダイヤモンド工業株式会社
交通費支給
27年 本採用
【27卒職種紹介】電子デバイス開発コース(構造・光学・回路設計②):未来を映すMEMSミラーで、設計から製品化までをリードする!
- 研究開発職
- 神奈川県
2026年4月30日(木) 締め切り
スタンレー電気株式会社
27年 本採用
高性能CPU実現のための基盤技術開発【先端技術開発本部_テクノロジ開発統括部】
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富士通株式会社
27年 本採用
【27卒│研究開発職】機械・電気電子・半導体分野で活躍する研究職のキャリア説明会
- 研究開発職
- 北海道, 青森県, 岩手県, 宮城県, 秋田県, 山形県, 福島県, 茨城県, 栃木県, 群馬県, 埼玉県, 千葉県, 東京都, 神奈川県, 新潟県, 富山県, 石川県, 福井県, 山梨県, 長野県, 岐阜県, 静岡県, 愛知県, 三重県, 滋賀県, 京都府, 大阪府, 兵庫県, 奈良県, 和歌山県, 鳥取県, 島根県, 岡山県, 広島県, 山口県, 徳島県, 香川県, 愛媛県, 高知県, 福岡県, 佐賀県, 長崎県, 熊本県, 大分県, 宮崎県, 鹿児島県
2026年2月28日(土) 締め切り
株式会社ワールドインテック R&D事業部
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