合わせてチェックしたい募集
27年 本採用
【27卒向け】パワートレイン分野での開発/設計/生産技術【1/1000mmを追求】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都, 長野県, 岐阜県
2026年6月30日(火) 締め切り
TPR株式会社
書類選考免除宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のパッケージ開発に興味のある学生の皆さんを募集しています!
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府
株式会社ソシオネクスト
27年 本採用
【次世代半導体・ペロブスカイト太陽電池を“切る”技術で切り拓く】産業用装置の研究開発職
- 研究開発職
- 大阪府
2026年3月31日(火) 締め切り
三星ダイヤモンド工業株式会社
交通費支給
27年 本採用
【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職(機械)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都
2026年6月30日(火) 締め切り
株式会社トプコン
27年 本採用
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
この企業の他の募集を見る 本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。