本採用 応募受付中
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~（海外売上比率50％以上のグローバル企業）
IDEC株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
金井ホールディングス株式会社
その他素材 / 自動車・輸送機器 / 化学 / 金属製品 / 医療機器
26年27年就職：本採用
設計・開発職（メカ、部品等）
130年の歴史を誇る世界的ブランド力！繊維機器の技術開発職！
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2026年、2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 大阪府, 兵庫県
- 備考
- 「本人の希望」「本人の適性」「会社の事情」などを総合的に判断して、決定します。
- 面接予定地
- オンライン面接
- 備考
- 最終選考以外オンラインにて選考 最終選考のみ大阪にて実施
- 選考フロー・応募後の流れ
- 弊社では『採用活動しない採用活動』をコンセプトに学生の立場に立った採用活動を行っています。 〈選考フロー〉 史上初『1億3000万通りの会社説明会』の会社説明動画 映像内のクリックボタンを選ぶことで、アナタ自身が知りたい情報だけを視聴できる “アナタだけの会社説明会”が出来る仕組みです！ https://touchspot.jp/orders/kanaijuyo/
- 応募受付期間
- 2025年2月6日(木) ~ 2027年3月31日(水)
- 仕事内容
- さまざまな技術分野に携わる機会が豊富にあり、 専門性を深めつつ、特定の分野にとらわれることなく幅広いスキルを習得できます。 新たな挑戦を通じて、成長を実感できる環境が整っています。 技術開発において、自分の意見やアイデアが反映されやすく、 意思決定に関与できる機会が多いため、 自分の仕事がプロジェクト全体に大きな影響を与える実感を持ちながら働くことができます。 自分が開発した技術や製品が市場に反映され、 その成果をダイレクトに感じることができるため、 高いモチベーションで仕事に取り組むことができます。 自身の貢献が目に見える形で評価される瞬間は、大きなやりがいとなります。 ・製品開発 新技術調査 製品調査 競合品調査 製品開発・設計 技術サポート ・特許 特許調査 ・設備・インフラ 設備開発 設備改善 設備保全 インフラ管理 インフラ保全 インフラIoT化
- 求める人物像
- 会社・組織・技術にイノベーションを起こせる人材
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