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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体製造装置分野】プラズマエッチング技術による半導体微細加工プロセス開発_42056
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 山口県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ実習内容】 本実習では、エッチング装置の量産安定性を向上させるための要素技術のF.S.およびマラソン試験を体験していただきます。インターンシップを通じて、半導体製造装置の開発業務について理解を深めていただければと考えます。
- 関連する研究キーワード
- 要素技術開発 エッチング技術 半導体製造装置開発 量産安定性向上 装置評価試験
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