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企業情報募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発

所要日数:2週間程度業務体験茨城県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 高専, 高専専攻科

勤務予定地: 茨城県

応募受付期間: 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)

実施期間: 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)

仕事内容業務体験: 【インターンシップ実習内容】本インターンシップでは、高位合成（HLS）ツールを用いて、ソフトウェアで実装された処理をFPGA（Field Programmable Gate Array）上でハードウェア化する業務、およびそのハードウェアを制御するためのドライバ開発を体験していただきます。この実習を通じて、組込みエンジニアの業務内容への理解を深めていただくことを目的としています。

関連する研究キーワード: FPGA 組込みシステム高位合成ハードウェア設計ドライバ開発

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