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28年 本採用
②【28卒職種紹介】★島津製作所★【医用機器事業の電気回路設計エンジニア】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 京都府
株式会社 日立ハイテク
- 従業員数
- 15083人
- 業種
- 医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
- 所在地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- HP
- https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ実習内容】 本インターンシップでは、高位合成（HLS）ツールを用いて、ソフトウェアで実装された処理をFPGA（Field Programmable Gate Array）上でハードウェア化する業務、およびそのハードウェアを制御するためのドライバ開発を体験していただきます。 この実習を通じて、組込みエンジニアの業務内容への理解を深めていただくことを目的としています。
- 関連する研究キーワード
- FPGA 組込みシステム 高位合成 ハードウェア設計 ドライバ開発
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27年 インターン・仕事体験
◤LabBase限定◢ 🔶ソシオネクストの27卒向け会社説明会(オンライン)のお知らせ🔶
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月1日(日) ~ 2026年3月31日(火)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府, 宮城県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ソシオネクスト
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27年 本採用
【27卒｜製品・システム開発・設計職】エントリー受付中！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 東京都, 神奈川県, 兵庫県, 長崎県
- 2027年1月31日(日) 締め切り
株式会社TMEIC
宿泊費支給交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。