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株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）

【設計・開発】高速EBAC（電子ビーム吸収電流法）技術による半導体故障解析の実用性評価

所要日数:2週間程度 業務体験 茨城県
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
設計・開発職（メカ、部品等）
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
仕事内容 業務体験
ナノ・プローバ（微小デバイス特性評価装置）は、最先端デバイスの故障解析に対応した、電子顕微鏡をベースとしたナノ・プロービング専用装置です。本装置は、EBAC（電子ビーム吸収電流法）機能および電気特性測定を活用した高度な故障解析を可能とする点が大きな特徴です。 【主な経験内容】 ・走査電子顕微鏡（SEM）による微細構造の観察 ・ナノ・プロービング技術を用いた微小領域への電気的アクセス ・EBAC機能を活用した故障個所の特定および評価 ・フィルタ回路における電気特性の評価・解析
関連する研究キーワード
走査電子顕微鏡（SEM） 故障解析技術 ナノ・プロービング技術 EBAC（電子ビーム吸収電流法） 微小デバイス特性評価 電気特性測定・評価

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