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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【ヘルスケア診断分野（体外診断検査装置・デジタルなど）】医用自動分析装置の組込みソフトウェア設計開発_42009
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計】次世代自動分析装置のソフトウェア開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ 実習内容】 次世代自動検査装置の電気系設計業務を体験していただきます。実際の製品開発プロセスに参加していただき、装置に搭載される制御ソフトウェアの設計、実装、評価および検証を通してソフトウェアエンジニア職に対する理解を深めていただくことを目的としています。
- 関連する研究キーワード
- 製品開発プロセス ソフトウェア実装 自動検査装置 電気系設計 制御ソフトウェア設計 ソフトウェア評価・検証
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
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