本採用 応募受付中
【2027卒】半導体の原点から社会貢献！HOYAグループLSI事業部技術職（マスクブランクス・フォトマスク）
HOYA株式会社 LSI事業部研究開発職 · 27卒
HOYA株式会社 LSI事業部
半導体・電子部品 / ガラス・セラミックス / その他メーカー
28年就職：本採用
研究開発職
【早期選考案内あり！】2028卒 半導体製造の原板材料「マスクブランクス・フォトマスク」に関する技術職
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学 農学 / 基礎生物学・農業工学
- 勤務予定地
- 東京都, 山梨県
- 面接予定地
- オンライン面接, 東京都
- 備考
- ※当社選考は基本WEBで実施しますが、最終面接は場合によって対面にて実施します。
- 選考フロー・応募後の流れ
- ※会社説明会にご参加いただいた方には早期選考をご案内する予定です。 ※早期選考に関するご案内は、9月頃を予定しております。 ■選考フロー ―――――――――― エントリー ↓ 会社説明会参加 ↓ 書類選考（カジュアル面談も実施可能） ↓ 適性検査（SPI）・1次面接 ↓ 最終面接 ↓ 内々定 ■会社説明会について ―――――――――― 5月より会社説明会を月1、2回開催予定です。 参加を希望される方はぜひ、弊社をフォロー＆興味ありを送信してください。 スカウトメッセージにて会社説明会および今後の選考情報についてご案内しております！
- 応募受付期間
- 2026年5月1日(金) ~ 2027年8月31日(火)
- 仕事内容
- スマホ・AIの進化や最先端半導体は、HOYAがつくる「原板」から始まっています。 当社LSI事業部は世界の半導体製造に欠かせない原板の部素材「マスクブランクス」と「フォトマスク」を製造しております！ 特に最先端の半導体に使われる「EUV」技術に注力をし、グローバルシェアNo.1の実績で世界の半導体製造を支えています。 世界シェア約70%を誇るHOYAのマスクブランクスに携わる技術職を募集します！ 具体的には… 【マスクブランクスの技術職】 ――――――――――――――――― ・技術開発 年々微細化・高集積化する半導体の進化に対応するための研究・技術開発。 材料の研究から要素技術の開発まで行います。 シミュレーションや分析業務はもちろん、露光機メーカーやフォトマスクメーカー等と 協力して業務を行うことも。 ・生産技術 新たに開発されたマスクブランクスを、量産できる体制にするのが生産技術の仕事。 いかに製造工程に落とし込んでいくか、品質を保ちながら、多くのものをブレなく 作るためのノウハウを技術的に追求します。モノづくり現場の司令塔とも言える存在です。 ・顧客技術支援 私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと 連携して、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事。 お客様と社内の技術部門との橋渡し役となります。 【フォトマスクの技術職】 ――――――――――――――――― ・プロセス技術 マスクブランクスからフォトマスクを製造するためのプロセス開発。 微細なパターンを実現するための技術開発はもちろん、 マスクブランクスの開発部門と連携して要素技術の開発も行います。 ・生産技術 お客様ごとに異なるフォトマスクのパターンを いかに適切に、品質を保って作るかのノウハウを技術的に研究します。 生産装置の選定や導入からお客様への技術案件の対応まで幅広く行います。 ※早期選考に関するご案内は、9月頃を予定しております。
- 求める人物像
- ・課題に対して自ら考え、仮説を立て、試行錯誤できる方 ・分からないことをそのままにせず、自ら調べ、周囲を巻き込みながら前に進められる方 ・技術を通じてお客様や社会の課題解決に貢献したいという想いを持つ方 ・変化を前向きに捉え、新しいことにも主体的に挑戦できる方 ※受け身ではなく、自ら課題を見つけ、主体的に行動できる方を歓迎します！ ＜連絡先＞ HOYA株式会社 HOYAグループLSI事業部 人事課 Mail：b-career@hoya.com
- 待遇
- 交通費支給
- 備考
- 対面面接を実施した場合、交通費の往復分を支給いたします。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【応募資格】 ――――――――――――――――― 2028年4月入社予定 学部・修士・博士卒見込みの方 LSI事業部では専攻問わずに募集しております。 半導体業界及びグローバルなキャリアに意欲があれば、ぜひ当社にて挑戦いただきたいと思っております！
- 関連する研究キーワード
- 機械工学 シミュレーション ナノ レーザー 化学 機械 材料 材料化学 材料科学 薄膜 半導体 物理 無機化学 有機化学 セラミックス フォトリソグラフィ 素材 成膜 無機合成 ナノスケール EUV フォトマスク フォトレジスト DUV オプティカル 感光膜 マスクブランクス
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インターン・仕事体験 応募受付中
【28卒向け】【東レ（株）】東レの世界最先端の素材開発を体験する研究開発職インターンシップ（対面開催・2週間）
東レ株式会社研究開発職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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TPR株式会社研究開発職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
