HOYA株式会社 LSI事業部

半導体・電子部品 / ガラス・セラミックス / その他メーカー

企業情報募集情報

本採用応募受付中 10/31(土)まで

【2027卒】半導体の原点から社会貢献！HOYAグループLSI事業部技術職（マスクブランクス・フォトマスク）

研究開発職 · 27卒

本採用応募受付中 2027/08/31(火)まで

【早期選考案内あり！】2028卒半導体製造の原板材料「マスクブランクス・フォトマスク」に関する技術職

研究開発職 · 28卒

特典交通費支給