HOYA株式会社 LSI事業部

半導体・電子部品 / ガラス・セラミックス / その他メーカー

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本採用

【早期選考案内あり！】2028卒半導体製造の原板材料「マスクブランクス・フォトマスク」に関する技術職

研究開発職 · 28卒

特典交通費支給

本採用応募受付中

【2027卒】半導体の原点から社会貢献！HOYAグループLSI事業部技術職（マスクブランクス・フォトマスク）

研究開発職 · 27卒

イベント受付終了

【2027卒】HOYAグループLSI事業部 ONLINE会社説明会

研究開発職 · 27卒