株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント

ゲーム(情報・サービス) / ソフトウェア・情報処理 / コンピューター・通信機器

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

S11【28卒夏IS】PlayStation®関連ハードウェアのメカ設計

所要日数:1ヶ月程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
東京都
備考
ソニーシティ
応募受付期間
2026年5月28日(木) ~ 2026年6月8日(月)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
・PlayStation®関連のほぼ全てのハードウェアのメカ設計業務を担っています ・開発検討から量産導入までの全てのプロセスを責任を持って担当し、ハードウェアの筐体設計や機構設計、放熱設計、ハプティクスデバイスの設計、エルゴノミクスを考慮したデザイン検討など、幅広いエンジニアリング経験を積める部署です
求める人物像
ものづくりが好きな方
求める経験、スキル、資格など
機械工学系の知識とCAD使用経験
関連する研究キーワード
CAD 機構設計 ハードウェア設計 放熱設計 筐体設計 ハプティクスデバイス設計 エルゴノミクス設計

合わせてチェックしたい募集

新着
本採用

【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職(機械)

株式会社トプコン
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
本採用 応募受付中 2027/06/30(水)まで

【28卒向け 配属先紹介】光学機器(省人化・産業用カメラレンズ等)の機械設計エンジニア

興和株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験

【28卒 インターンシップ(埼玉/蕨システムセンター)】設計体験を通じて筐体設計への理解を深めるプログラム

沖電気工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中 08/07(金)まで

<3D-CAD×高速プロトタイピング|検査装置の機構設計体験>設計〜試作〜評価まで一気通貫5daysインターン|機械設計コース

株式会社システムスクエア
研究開発職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中 09/01(火)まで

〜「みて」「さわる」自動車部品の最前線〜ミネベアミツミ広島工場事業所見学・製品体験会

ミネベアミツミ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存