インターン・仕事体験 応募受付中
【夏季IS】【IC製品のパッケージ開発及びテスト開発】半導体パッケージ設計・評価とテストプログラム 【神奈川県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
Astemo株式会社
自動車・輸送機器 / ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【27卒学生向け】～サステナブルなモビリティ社会を目指した製品設計～電動シャシ制御ユニットのハードウェア開発体験をしよう！
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・材料化学
- 勤務予定地
- 群馬県
- 備考
- 群馬第一工場
- 応募受付期間
- 2025年5月30日(金) ~ 2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 地球環境を守るための排ガスへの規制に対し、 どのような電子回路やアクチュエーターとの機電一体パッケージにて実現しているのかを体験できます。 回路設計（Sim）・電子部品選択・実機検証を体験、職場の雰囲気を感じてもらうことができます。
- 求める経験、スキル、資格など
- 生かせる知識・経験、専攻など ・電気・電子工学の基礎知識 ・回路設計の基礎知識 ・半導体の基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 回路設計 半導体 電子回路 電気工学 電子工学 モビリティ 排ガス規制 サステナブル アクチュエーター 実機検証 ハードウェア開発 製品設計 電動シャシ 制御ユニット 機電一体パッケージ 電子部品選択
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
