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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【システム開発】光学式半導体欠陥検査装置における異物分類機能開発_42041
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【メカ設計】光学式ウェーハ表面検査装置におけるメカトロニクス開発_42044
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県 ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約20分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【実習内容】 光学式ウェーハ表面検査装置を題材に、主に以下の実習を行います。 ・3D-CAD を用いた機構設計演習 ・部品の強度解析（CAE） ・モジュールの性能評価（測定・分析） ・光学式ウェーハ表面検査装置の見学および構造理解 本インターンシップでは、実際の製品開発プロセスやチーム体制に触れ、 ・設計時に求められる視点や思考プロセス ・装置開発における課題抽出と改善検討の進め方 を通じて、開発現場での具体的な検討の流れをイメージできるようになることを目的としています。メカトロニクス開発の一連のプロセスを体験し、エンジニアリングの面白さと奥深さを学びます。 【部署紹介】 私たちの部署では、半導体デバイス製造工程で使用される光学式ウェーハ表面検査装置を開発しています。 ウェーハ製造中に発生する異物や欠陥を高精度に検出する装置であり、半導体品質を支える重要な役割を担っています。 【魅力・やりがい】 半導体業界の最先端技術開発にコンセプト段階から携わることができます。開発中に直面する課題に対して、チームで議論しながら試行錯誤を重ね、ひとつひとつ解決して装置が形になった瞬間には、大きな達成感を得られる点がこの仕事の魅力です。 【受入先からのメッセージ】 半導体業界にメカ分野で貢献したい方を歓迎します。 インターン期間中はメンターをはじめ、チーム全体でサポートしていくので心配はいりません。学業の知識が開発でどのように活かされるのかを体験できる貴重な機会です。疑問に思ったことは、気兼ねなく質問してください。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 Word、Excel、PowerPointの基本操作 ■あれば望ましいスキル・経験等機械工学の知識
- 関連する研究キーワード
- 機械工学 性能評価 測定 分析 装置開発 欠陥検出 機構設計 CAE 強度解析 3D-CAD excel チーム開発 word powerpoint 異物検出 課題抽出 メカトロニクス開発 改善検討 半導体デバイス製造工程 光学式ウェーハ表面検査装置 半導体品質 設計思考プロセス
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