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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【測長SEM・検査SEMの研究開発】次世代装置向け電子ビーム源の基礎特性評価および分析_42017
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体計測・検査装置】 半導体測長SEM（CD-SEM）における、二次電子/反射電子放出分布波形の応用解析技術の開発_42050
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県 ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約20分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【インターシップ 実習内容】 世界トップシェアである、日立ハイテクの半導体デバイス製造向け測長SEM(CD-SEM)から得られるナノスケール画像を用いて、先端半導体市場から求められている非破壊3D構造解析技術の為の評価検証業務を体験頂きます。具体的には、近年日立ハイテクから上市した最新の高精度CD-SEM、GT2000に搭載された新型検出器、電子ビームの複数照射条件及び、最新の画像処理技術を組み合わせ、2D-SEM画像から3D構造解析への可能性を探ります。また、本業務を通じて先端半導体製造現場でどのような装置が稼働し、データをハンドリングしているか、またどのような価値（データ応用）を提供することで先端半導体が製造されるかを学んで頂くことができます。 【部署紹介】 当部署は、半導体製造現場の課題に向き合い、計測・検査アプリケーションやソリューションを創り出す部署です。顧客やパートナーと協創しながら、仮説・試作・検証を重ね、最先端技術を製品価値へとつなげています。 【魅力・やりがい】 世界トップシェアを誇るCD-SEMを使ってデータを取得し、その解析に取り組みます。ナノメートルの世界を相手にしたデータ解析の実務を実体験できます。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 特に無し ■あれば望ましいスキル・経験等・基本的なデータ処理経験(統計解析) ・加工・分析装置への興味関心 ・半導体分野への興味関心
- 関連する研究キーワード
- 統計解析 画像処理技術 データ処理 半導体計測 ソリューション 検査装置 データハンドリング 評価検証業務 半導体測長SEM CD-SEM 二次電子放出分布 反射電子放出分布 波形応用解析技術 ナノスケール画像 非破壊3D構造解析技術 高精度CD-SEM GT2000 新型検出器 電子ビーム照射条件 2D-SEM画像 3D構造解析 半導体製造現場 データ応用 計測アプリケーション 検査アプリケーション
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