27年 インターン・仕事体験
セラミックス製品の画像検査プログラムの適正化
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
現在掲載中のインターンは --- 件
インターン一覧
該当数138件
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- 27年 インターン・仕事体験
セラミック部品の試作・評価
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの生産技術実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産技術実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
インクジェットプリントヘッド生産ラインの自動化設備の立上げ評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
画像処理を用いたサーマルプリントヘッドの外観検査
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 長野県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
画像処理を用いたサーマルプリントヘッド基板の不具合箇所検出
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
画像処理を用いた製品の撮像実験・欠陥検出
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
画像処理を用いた検査自動化の検討
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
生産設備の製作
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
モノづくりのFA・DX推進業務
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 26年 インターン・仕事体験
【1次面談確約付】日立ハイテクの半導体分野特化イベントのご案内（6/13開催）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年6月13日(金) ~ 2025年6月13日(金)
- 海外, 茨城県
- 2025年6月11日(水) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】外観検査AIの開発体験～製造ライン自動化/DX化のためのAI開発を体験～※DX：Digital Transformation
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～自動運転を実現するAI技術～自動運転の更なる進化を実現するAIの開発を体験しよう！
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒D-pass選考(インターン選考)】新規装置開発(エレキ)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年4月1日(火) ~ 2025年11月7日(金)
- 東京都
- 2025年11月7日(金) 締め切り
株式会社ディスコ
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒D-pass選考(インターン選考)】新規装置開発(ソフト)
- 組み込み開発エンジニア
- 2025年4月1日(火) ~ 2025年11月7日(金)
- 東京都
- 2025年11月7日(金) 締め切り
株式会社ディスコ
- 27年 インターン・仕事体験
テーマ23:検査装置の画像処理技術の開発
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ32:機器分析を用いた高分子の構造解析に基づく機能性フィルムの開発
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ28:AI×カメラソリューションビジネスにむけたAI画像処理システムの開発
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ39:がん早期診断に向けた高感度診断装置の開発
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 千葉県
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ43:医用画像を用いた遠隔診断・AI診断の精度向上のためのカラーマネジメントビジネス開発
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 埼玉県
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ47:カメラ画像のAI画像解析技術の開発
- AIエンジニア
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ48:プリンタの画質を向上させる画像処理技術の開発
- システムエンジニア（SE）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給 - 27年 インターン・仕事体験
画像センサのユーザインターフェース設計体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
画像センサのAIアルゴリズム開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
パチンコ設備機器用制御ボードの回路評価業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 愛知県
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
画像センシング技術の研究開発
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 京都府
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
建設機械現場の課題解決に向けたセンシング・画像処理・AI画像認識技術を用いた開発
- データサイエンティスト
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月28日(土) 締め切り
株式会社小松製作所
交通費支給 宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
安全検知コントローラの強制空冷に対応した筐体機構の研究
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月28日(土) 締め切り
株式会社小松製作所
交通費支給 宿泊費支給