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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築_42029
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 東京都
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ実習内容】 半導体検査・計測装置向けの画像処理・AI技術開発の体験、或いは、生成AI等を活用したソフトウェア開発環境の整備・検証の実習を通して、我々の開発業務の一端を経験していただく予定です。※プログラム内容は応募者の専門分野に応じて調整します。
- 関連する研究キーワード
- 画像処理技術 ソフトウェア開発環境 生成AI 半導体検査装置 AI技術開発 半導体計測装置
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