LabBase就職
ログイン

株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）

【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築

所要日数:2週間程度 業務体験 東京都
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
設計・開発職（メカ、部品等）
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
東京都
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
仕事内容 業務体験
【インターンシップ実習内容】 半導体検査・計測装置向けの画像処理・AI技術開発の体験、或いは、生成AI等を活用したソフトウェア開発環境の整備・検証の実習を通して、我々の開発業務の一端を経験していただく予定です。※プログラム内容は応募者の専門分野に応じて調整します。
関連する研究キーワード
画像処理技術 ソフトウェア開発環境 生成AI 半導体検査装置 AI技術開発 半導体計測装置

合わせてチェックしたい募集

インターン・仕事体験 応募受付中

＜28卒★IS＞世界シェアNO.1！半導体製造装置【制御開発コース】5DAYSサマーインターンシップ！

ＴＯＷＡ株式会社
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

【22】高速液体クロマトグラフの新製品開発

株式会社島津製作所
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験

★機械/電気/情報/光学 専攻向け 5daysインターンシップ★医療機器 製品開発体験コース　静電ノイズ対策（電気向け）

興和株式会社
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

【設計開発エンジニア志望の方へ】【WEB/2days】モノづくりの上流工程の仕事を体験！ソフトウェアの設計開発エンジニアコース

パーソルAVCテクノロジー株式会社
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

【28卒向け】開発の“リアル”を知る！技術体験×社員交流で開発エンジニアを学ぶ　in石川

株式会社PFU
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。