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インターン・仕事体験 応募受付中
【4】ターボ分子ポンプの排気性能向上に寄与する部品形状の解析と実測
株式会社島津製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ実習内容】 本インターンシップでは、以下のような実習・体験を予定しています。 ・半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フローの体験 ・制御ソフトウェアの動作確認、シミュレーションによる検証 ・チーム開発プロセス(コードレビュー・テスト設計・バグ修正)の実践 ・装置実機やシミュレーション環境を使った動作検証・評価の体験
- 関連する研究キーワード
- コードレビュー 組込みソフトウェア チーム開発 シミュレーション検証 テスト設計 半導体検査装置 制御ソフトウェア開発
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