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27年 本採用
【27卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職／転勤なし】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 東京都
- 2026年2月28日(土) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 従業員数
- 15083人
- 業種
- 医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
- 所在地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- HP
- https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 山口県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ 実習内容】 １）プラズマ発光モニタのデータ取得や性能評価 エッチング装置（半導体製造装置）のプラズマ処理をモニタするために発光分光器を利用していますが、その分光器からのデータ取得や性能評価業務を体験していただく予定です。ソフトウェアだけでなく、システムとしての設計開発に関わる業務を体験していただきます。 ２）データ解析ソフトウェア開発 エッチング装置（半導体製造装置）で収録されたデータを解析するソフトウェアについて、開発業務を体験していただく予定です。ソフトウェア開発における、要件定義, 設計, コーディング, レビュー, テストといった一連の業務を行っていただきます。
- 関連する研究キーワード
- システム設計開発 半導体製造装置 プラズマ発光分光 データ解析ソフトウェア開発 データ取得・性能評価 ソフトウェアライフサイクル開発
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◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のテスト設計に興味のある学生の皆さんを募集しています！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 神奈川県, 愛知県, 京都府
株式会社ソシオネクスト
27年 本採用
【スカウト限定特典：希望配属エリア優遇】「業界を跨ぐ共通技術」×「業界特有技術」が得られる。だから機械系エンジニアとして市場価値を高められる。「自分に合った」エンジニアを目指しませんか？
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 東京都, 神奈川県, 千葉県, 埼玉県, 北海道, 岩手県, 宮城県, 山形県, 福島県, 茨城県, 栃木県, 群馬県, 富山県, 石川県, 福井県, 山梨県, 岐阜県, 静岡県, 愛知県, 三重県, 滋賀県, 京都府, 大阪府, 兵庫県, 奈良県, 和歌山県, 岡山県, 広島県, 山口県, 福岡県, 佐賀県, 長崎県, 熊本県, 大分県, 宮崎県
- 2026年5月31日(日) 締め切り
株式会社ワールドインテック テクノ事業部
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。