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28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体製造装置分野】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発_42051
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 山口県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ 実習内容】 １）プラズマ発光モニタのデータ取得や性能評価 エッチング装置（半導体製造装置）のプラズマ処理をモニタするために発光分光器を利用していますが、その分光器からのデータ取得や性能評価業務を体験していただく予定です。ソフトウェアだけでなく、システムとしての設計開発に関わる業務を体験していただきます。 ２）データ解析ソフトウェア開発 エッチング装置（半導体製造装置）で収録されたデータを解析するソフトウェアについて、開発業務を体験していただく予定です。ソフトウェア開発における、要件定義, 設計, コーディング, レビュー, テストといった一連の業務を行っていただきます。
- 関連する研究キーワード
- システム設計開発 半導体製造装置 プラズマ発光分光 データ解析ソフトウェア開発 データ取得・性能評価 ソフトウェアライフサイクル開発
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