本採用 応募受付中
【神奈川勤務】半導体製造装置の研究開発
芝浦メカトロニクス株式会社研究開発職 · 27-28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 山口県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ 実習内容】 １）プラズマ発光モニタのデータ取得や性能評価 エッチング装置（半導体製造装置）のプラズマ処理をモニタするために発光分光器を利用していますが、その分光器からのデータ取得や性能評価業務を体験していただく予定です。ソフトウェアだけでなく、システムとしての設計開発に関わる業務を体験していただきます。 ２）データ解析ソフトウェア開発 エッチング装置（半導体製造装置）で収録されたデータを解析するソフトウェアについて、開発業務を体験していただく予定です。ソフトウェア開発における、要件定義, 設計, コーディング, レビュー, テストといった一連の業務を行っていただきます。
- 関連する研究キーワード
- システム設計開発 半導体製造装置 プラズマ発光分光 データ解析ソフトウェア開発 データ取得・性能評価 ソフトウェアライフサイクル開発
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芝浦メカトロニクス株式会社
インターン・仕事体験 応募受付中
【28卒・超早期インターン】[超高性能の実験検証装置]×[一品一品オーダーメイド]で日本・世界の最先端科学技術の発展に70年以上貢献し続ける真のモノづくりのリアル・面白さを体験してみませんか？《早期選考確約》《選べるインターンシップ1day～5days》忙しさ・希望に合わせて期間・日程・内容をカスタマイズ！《神奈川県》《交通費・宿泊費応相談》《社員食堂ランチ無料提供》
株式会社トヤマ設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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