本採用
【28卒】＜仕事紹介＞ 「半導体の薄膜形成・エッチング技術の研究開発」
株式会社アルバック研究開発職 · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 当部署は半導体製造装置、特にドライエッチング技術に関する研究開発をおこなっております。本インターンでは当部署にて、次世代半導体デバイス製造に必要となる次世代エッチング技術のハードウエアおよびプロセス技術の開発に幅広く携わっていただき、最先端デバイス製造に必要な技術開発を体験いただきます。
- 関連する研究キーワード
- 次世代半導体デバイス 半導体製造装置 ドライエッチング技術 エッチングプロセス開発 半導体製造プロセス技術
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