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27年 本採用
【MEMSプロセスエンジニア】研究成果を社会実装へ!フォトリソ・エッチング・成膜技術に挑戦するプロセスエンジニア職
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 福岡県
2026年3月31日(火) 締め切り
I-PEX株式会社
交通費支給
27年 本採用
【27卒】<個別面談> 募集!「半導体の薄膜形成・エッチング技術の研究開発」
- 研究開発職
- 静岡県
株式会社アルバック
27年 本採用
半導体からHDDまで産業を支える!超精密研磨の研究開発〜世界8拠点、グローバルニッチトップ企業〜【 東証スタンダード上場 】
- 研究開発職
- 栃木県, 山梨県, 広島県
2026年3月31日(火) 締め切り
マイポックス株式会社
26年27年28年 本採用
2026年1月開催 ナノテク装置メーカー説明会【書類選考免除あり!】
- 研究開発職
- 東京都
2026年1月31日(土) 締め切り
株式会社エリオニクス
書類選考免除交通費支給
27年 インターン・仕事体験
半導体製造におけるプロセス改善業務実習(ドライエッチング)
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
宿泊費支給交通費支給
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