インターン・仕事体験 応募受付中 06/15(月)まで
【5】青色半導体レーザよる銅コーティング量産装置の開発
株式会社島津製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
A07.半導体プロセスオペレーション【試作および製造】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 応募受付期間
- 2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 次世代イメージング＆センシング、ディスプレイデバイス向けのウェーハ試作および製造。 半導体製造装置オペレーションに加えて装置管理及び装置メンテナンスを併せて行う。 ※受入部署の就業体系は土日を含む交代制勤務ですが、インターンシップでは通常の勤務での対応です。 ※プロセス技術開発業務を希望される方は、「半導体プロセス技術 【R&D】」コースをご検討ください。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/xIeRX-NYRCc
- 求める人物像
- ・装置メンテナンスに興味がある方。 ・コツコツと作業を行う事や他人のサポートなど縁の下の力持ち的な行動を好む方。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体デバイスあるいは類似デバイスの作成・評価に関する知識や経験をお持ちの方。 ・デバイス作製に必要な成膜、加工などのプロセス技術及び半導体製造装置に関する知識や経験をお持ちの方。
- 関連する研究キーワード
- 半導体プロセス技術 半導体製造装置 半導体デバイス作製 イメージングセンサー ディスプレイデバイス 成膜・加工技術 ウェーハ試作・製造
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