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株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）

【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験

所要日数:2週間程度 業務体験 茨城県
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
設計・開発職（メカ、部品等）
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
仕事内容 業務体験
【インターンシップ実習内容】 本インターンシップでは、以下のような実習・体験を予定しています。 ・半導体検査装置のGUIソフトウェア開発・評価 (C#) ・半導体検査装置のハードウェア制御ソフトウェア開発・評価(C++)
関連する研究キーワード
C# C++ 組込みソフトウェア開発 半導体検査装置 GUIソフトウェア開発 ハードウェア制御ソフトウェア

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