LabBase就職
ログイン

株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）

【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験

所要日数:2週間程度 業務体験 茨城県
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
設計・開発職（メカ、部品等）
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
仕事内容 業務体験
【インターンシップ実習内容】 本インターンシップでは、以下のような実習・体験を予定しています。 ・半導体検査装置のGUIソフトウェア開発・評価 (C#) ・半導体検査装置のハードウェア制御ソフトウェア開発・評価(C++)
関連する研究キーワード
C# C++ 組込みソフトウェア開発 半導体検査装置 GUIソフトウェア開発 ハードウェア制御ソフトウェア

合わせてチェックしたい募集

新着
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで

28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体検査装置組み込みソフトウェア開発におけるAI活用体験_42067

株式会社日立製作所
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中 06/30(火)まで

【28卒向け】開発の“リアル”を知る！技術体験×社員交流で開発エンジニアを学ぶ　in石川

株式会社PFU
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中 06/15(月)まで

【22】高速液体クロマトグラフの新製品開発

株式会社島津製作所
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中 06/21(日)まで

遠隔自動化タイヤ式コンテナクレーン(RTG)におけるセンシング・制御システム構築　【三井E&S 2026年度 夏季インターンシップ(大分事業所)】　(2026年8月19日～8月25日実施）

株式会社三井E&S（旧三井造船）
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで

半導体搬送向けロボットの自動教示機能開発

川崎重工業株式会社
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存