株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【設計開発】分光・光学機構のシステム設計開発

所要日数:2週間程度 茨城県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
【インターンシップ 実習内容】 ハイパースペクトルイメージング技術における設計開発と実験、解析。 可視光および近赤外線波長を用いたハイパースペクトルイメージング装置を使用し、観察・分析用サンプルにおけるハイパースペクトルデータの取得、データ解析および特性評価を行って頂きます。
関連する研究キーワード
データ解析 特性評価 光学設計 ハイパースペクトルイメージング 近赤外線分光

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