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28卒夏_＜8/24〜9/4＞【測長SEMの研究開発】最先端半導体デバイスの計測に対応した走査型電子顕微鏡(SEM)の基礎特性評価および分析_42069
株式会社日立製作所研究開発職 · 28卒
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
先端デバイス開発に向けたリソグラフィ・ドライエッチングプロセスの実習
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 那珂
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 那珂工場で開発を進めているMF5(55nm node MCU)に関して、現在、各加工工程のリソグラフィ条件、ドライエッチング条件の構築を進めています。これらの評価の一環として、リソグラフィ(フォトリソグラフィ)にてレジストパターンを形成し、測長SEM(Scanning Electron Microscope)にてパターン形状の確認や寸法測定を行ってもらうことを考えています。また、レジストパターンをマスクにして、ドライエッチングにて膜を加工し、断面SEMにて加工形状の断面を確認してもらうことを考えています。マスプロダクションで使用されている装置に実際に触れ、様々なエンジニアと交流することで、入社後の自分の働く姿をより具体的にイメージできるようになると思います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体デバイスや半導体プロセスに一定の知見のある方(講義を受けたことが有る等) ・半導体製造に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- 半導体プロセス 半導体デバイス リソグラフィ マスク 半導体製造 ドライエッチング 寸法測定 Scanning Electron Microscope レジストパターン MCU 測長SEM MF5 膜加工 断面SEM 55nm node リソグラフィ条件 ドライエッチング条件
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