那珂工場で開発を進めているMF5(55nm node MCU)に関して、現在、各加工工程のリソグラフィ条件、ドライエッチング条件の構築を進めています。これらの評価の一環として、リソグラフィ(フォトリソグラフィ)にてレジストパターンを形成し、測長SEM(Scanning Electron Microscope)にてパターン形状の確認や寸法測定を行ってもらうことを考えています。また、レジストパターンをマスクにして、ドライエッチングにて膜を加工し、断面SEMにて加工形状の断面を確認してもらうことを考えています。マスプロダクションで使用されている装置に実際に触れ、様々なエンジニアと交流することで、入社後の自分の働く姿をより具体的にイメージできるようになると思います。