株式会社日立製作所

ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】半導体製造装置または医用自動分析装置向けの熱流体シミュレーションによる設計ソリューション業務_42074

所要日数:2週間程度 茨城県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学 医歯薬学 / 薬学・基礎医学・境界医学・社会医学・内科系臨床医学・外科系臨床医学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学
勤務予定地
茨城県
備考
〒312-8504 茨城県ひたちなか市 市毛882番地 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約10分
選考フロー・応募後の流れ
書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考(電話面談)を実施します。 1.まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 2.書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 3.2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
応募受付期間
2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
備考
本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
【実習内容】 日立ハイテクでは、半導体製造の最先端プロセス開発を支える製造装置、世界中の医療現場での生化学・免疫分析を支える医用自動装置を提供しています。これらの装置はエッチング、搬送、攪拌、保温など多岐にわたる熱流体プロセスの積み重ねで成り立っていて、製品価値向上のために熱流体分野の設計ソリューションに対するニーズが年々高まっています。本インターンシップでは、熱流体シミュレーションを活用した装置の設計ソリューションを以下の様に実習・体験していただきます。 ・CAEソフトウェア(STAR-CCM+など)を使った熱流体シミュレーション  の習得と対象装置について例題での予備演習 ・気流/熱制御によるスマート設計検討 *CAEソフトウェアの使用経験はなくても大丈夫。例年、数日で使えるようになっています。 【部署紹介】 開発プロセス改革センタは、日立ハイテクGrの全社に対して設計開発のフロントローディング化、DX化、GX化を推進しています。その中で私共は特にCAEを活用して、お客さまの課題を解決するソリューションを生み出して製品開発を推進しています。 【魅力・やりがい】 講義や研究で身に着けた知識・経験が、製品の設計にどう生かされるのかを、体験していただけるよう、例年内容を工夫しています。また企業での熱流体分野の設計開発がどのように行われているかを体験いただけるプログラムになっています。
求める経験、スキル、資格など
■必須となるスキル・経験等 PC(Windows)、Microsoft Officeの基礎操作 流体、伝熱の基礎知識(学部レベル程度) ■あれば望ましいスキル・経験等なし
関連する研究キーワード
流体力学 エッチング 伝熱 搬送 気流制御 熱制御 攪拌 熱流体シミュレーション 半導体製造装置 STAR-CCM+ フロントローディング 保温 DX化 医用自動分析装置 設計ソリューション CAEソフトウェア スマート設計 GX化

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