27年 インターン・仕事体験
【27卒D-pass選考(インターン選考)】新規装置開発(ソフト)
- 組み込み開発エンジニア
- 2025年4月1日(火) ~ 2025年11月7日(金)
- 東京都
- 2025年11月7日(金) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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現在掲載中のインターンは --- 件
インターン一覧
該当数397件
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- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】ワクワク、ドキドキ、君の設計したインバータがグローバルのモビリティ社会の未来を変える！電動車の心臓部であるインバータの設計を体験してみよう！～サステナブルなモビリティ社会を担う先進インバータ設計技術～_2
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 栃木県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～サステナブルなモビリティ社会を目指した製品設計～海外・国内カーメーカー向けのコントローラの回路設計を体験しよう！_2
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 群馬県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【9月開催★27卒 理系大学院・大学・高専専攻科生 対象5days】出雲村田製作所の夏季インターンシップ
- 総合職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 島根県
- 2025年7月30日(水) 締め切り
株式会社出雲村田製作所
- 27年 インターン・仕事体験
世界を変える革新材料技術を創出する材料研究開発体験コース
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 栃木県
- 2025年6月20日(金) 締め切り
本田技研工業株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
次世代ロジック半導体の研究開発
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 栃木県
- 2025年6月20日(金) 締め切り
本田技研工業株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒/5daysインターンシップ】アドバンテストの開発業務がわかるエンジニア体験！【★電気/電子ハードウェア開発職】
- 研究開発職
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 群馬県
- 2025年7月2日(水) 締め切り
株式会社アドバンテスト
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒/5daysインターンシップ】アドバンテストの開発業務がわかるエンジニア体験！【★研究開発職】
- 研究開発職
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 群馬県
- 2025年7月2日(水) 締め切り
株式会社アドバンテスト
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒/5daysインターンシップ】アドバンテストの開発業務がわかるエンジニア体験！【★ソフトウェア開発職】
- ソフトウェアエンジニア
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 群馬県
- 2025年7月2日(水) 締め切り
株式会社アドバンテスト
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒/5daysインターンシップ】アドバンテストの開発業務がわかるエンジニア体験！【★メカ設計/開発職】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 群馬県
- 2025年7月2日(水) 締め切り
株式会社アドバンテスト
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ33:機器分析を用いた半導体関連部材の機能発現、性能向上のメカニズム解明
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 埼玉県
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
テーマ51:半導体向けフォトマスク製造プロセス・設備・先端フォトマスク（EUV、NIL）開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 埼玉県
- 2025年6月29日(日) 締め切り
大日本印刷株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【半導体企画部/IC開発】製品の利点をアピールするデモ機の作成【群馬県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 群馬県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【設計・加工技術】射出成形・金型の基礎学習と成形品をデザインの設計開発実習【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月4日(月) ~ 2025年8月8日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
FAシステム機器商品の筐体設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
感震センサ向け加速度センサ特性評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 岡山県
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
半導体検査装置を支える高周波デバイスの開発設計体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 岡山県
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
光計測技術の研究開発
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 京都府
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
世界のサプライヤとオムロンを繋ぐ、 部品評価/監査の専門家を体験しよう！
- 品質管理・メンテナンス
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 京都府
- 2025年6月13日(金) 締め切り
オムロン株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
ナノ／量子技術に基づく高感度センシングの研究開発
- 研究開発職
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
NEC（日本電気株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】~SDV時代を担う次世代ドメインユニットの開発~統合ユニットの回路設計を体験しよう!
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】~BEV車制御の一角を担う電子制御装置(ECU)の開発~車載ユニットの回路設計を体験しよう！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～サステナブルなモビリティ社会を目指した製品設計～電動シャシ制御ユニットのハードウェア開発体験をしよう！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 群馬県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】快適な走行を支える司令塔を開発しよう！ ～ エンジン制御とトランスミッション制御の一体ユニット 設計体験 ～
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 群馬県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～電動車の性能に大きく関わるバッテリーマネジメントの先進技術～次世代電動車両向けバッテリーマネジメントシステムの設計開発を体験しよう！
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 栃木県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～君の評価(信頼性)が次世代の動力を守る～開発フェーズの最後の砦となる信頼性評価を体験してみよう！
- 品質管理・メンテナンス
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 栃木県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】「未来のエレクトロニクスを支える技術を学ぼう！半導体と基板を繋ぐ、高耐熱ワイヤボンディングの基礎研究に参加しませんか？」
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】「未来のエレクトロニクスを支える技術を学ぼう！半導体と基板を繋ぐ、高耐熱接合技術の基礎研究に参加しませんか？」
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
- 27年 インターン・仕事体験
デバイス・テクノロジーズ【R&D】
- 研究開発職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体プロセスオペレーション【試作および製造】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社