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27年 インターン・仕事体験
Arm CPU搭載RZ MPU向け組込みGUIアプリケーション開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給
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27年 インターン・仕事体験
車載向けソフトウェアの動作状況を観測するためのデータ収集ソフトウェア開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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27年 インターン・仕事体験
組込みセキュリティソフトウェア開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給
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27年 インターン・仕事体験
インダストリアルオートメーション機器向けセーフティ産業ネットワークシステムの開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給
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27年 インターン・仕事体験
自動運転システムを評価するためのADASアプリケーション開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
アジャイル・スクラム開発手法を用いたR-Car次世代SWのシステム検証業務体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転システム用SOC(R-Car)の機能評価実習
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
モバイル(画像系)機器用インタフェース PHY IP開発 アナログ回路設計・検証及び特性評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
検証メソドロジとAIを活用したデジタル回路の機能検証体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPUの設計・機能検証の体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IoT機器向けマイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について座学と実習にて体験する
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
先端車載製品のHWインプリ設計実習 ~タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験~
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
コンピュータビジョン
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験(テスト仕様理解~LSIテスタ体験と結果考察)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU システム評価実習
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験(フロアプラン、P&R設計)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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27年 インターン・仕事体験
車載向けSoC(R-Car)製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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交通費支給宿泊費支給
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27年 インターン・仕事体験
ディジタル論理回路の検証技術開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給
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27年 インターン・仕事体験
自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RXマイコンを使った低消費電力動作体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU製品の特性評価業務体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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2025年12月10日(水) 締め切り
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