27年 インターン・仕事体験
IoT機器向けマイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について座学と実習にて体験する
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
先端車載製品のHWインプリ設計実習 ～タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験～
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
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27年 インターン・仕事体験
コンピュータビジョン
- 設計・開発職（メカ、部品等）
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27年 インターン・仕事体験
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU システム評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
車載向けSoC（R-Car）製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験（テスト仕様理解～LSIテスタ体験と結果考察）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
ディジタル論理回路の検証技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
RXマイコンを使った低消費電力動作体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU製品の特性評価業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
SOC製品レイアウト設計(配線)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山形県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IoT向けマイコンの製品設計体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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27年 インターン・仕事体験
当社での製品開発を支援する業務アプリケーション開発の実習
- システムエンジニア（SE）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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