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インターン一覧

該当数1,952

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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCU システム評価実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

    ルネサス エレクトロニクス株式会社

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    27年 インターン・仕事体験

    EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験(フロアプラン、P&R設計)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載向けSoC(R-Car)製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    ディジタル論理回路の検証技術開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    自動車向けマイコンのシステム制御IP開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    RXマイコンを使った低消費電力動作体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCU製品の特性評価業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    SOC製品レイアウト設計(配線)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    山形県
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    27年 インターン・仕事体験

    最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    IoT向けマイコンの製品設計体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCUの量産テスト技術(温度センサー相関)

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    自動車向けSOC(R-Car)のパッケージとリファレンスシステムの協調開発

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    当社での製品開発を支援する業務アプリケーション開発の実習

    システムエンジニア(SE)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    群馬県
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    ルネサス製品の品質信頼性保証業務実習

    品質管理・メンテナンス
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    人工知能(AI)、画像診断を用いた装置診断技術開発業務の体験実習

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    茨城県
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    自動車向けSOC(R-Car)の歩留データ分析

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

    ルネサス エレクトロニクス株式会社

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    27年 インターン・仕事体験

    最先端車載半導体のテスト技術(設備、治工具、システム )を学ぶ

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

    ルネサス エレクトロニクス株式会社

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