-   27年 インターン・仕事体験 車載MCU システム評価実習 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験(フロアプラン、P&R設計) - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 車載向けSoC(R-Car)製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 ディジタル論理回路の検証技術開発 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 自動車向けマイコンのシステム制御IP開発 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 RXマイコンを使った低消費電力動作体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 車載MCU製品の特性評価業務体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 SOC製品レイアウト設計(配線) - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習 - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山形県
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 IoT向けマイコンの製品設計体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験 - 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習 - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 車載MCUの量産テスト技術(温度センサー相関) - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
   ルネサス エレクトロニクス株式会社
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-   27年 インターン・仕事体験 自動車向けSOC(R-Car)のパッケージとリファレンスシステムの協調開発 - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 当社での製品開発を支援する業務アプリケーション開発の実習 - システムエンジニア(SE)
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習 - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 ルネサス製品の品質信頼性保証業務実習 - 品質管理・メンテナンス
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 人工知能(AI)、画像診断を用いた装置診断技術開発業務の体験実習 - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 自動車向けSOC(R-Car)の歩留データ分析 - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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-   27年 インターン・仕事体験 最先端車載半導体のテスト技術(設備、治工具、システム )を学ぶ - 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り  
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