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インターン一覧

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    27年 インターン・仕事体験

    MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

    ルネサス エレクトロニクス株式会社

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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    先端車載製品のHWインプリ設計実習 ~タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験~

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    コンピュータビジョン

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験(テスト仕様理解~LSIテスタ体験と結果考察)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    車載MCU システム評価実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験(フロアプラン、P&R設計)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    27年 インターン・仕事体験

    RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    27年 インターン・仕事体験

    車載向けSoC(R-Car)製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    27年 インターン・仕事体験

    ディジタル論理回路の検証技術開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    27年 インターン・仕事体験

    自動車向けマイコンのシステム制御IP開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
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    27年 インターン・仕事体験

    車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    27年 インターン・仕事体験

    RXマイコンを使った低消費電力動作体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    27年 インターン・仕事体験

    車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価

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    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    車載MCU製品の特性評価業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
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    車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    SOC製品レイアウト設計(配線)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    山形県
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    27年 インターン・仕事体験

    最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    IoT向けマイコンの製品設計体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCUの量産テスト技術(温度センサー相関)

    生産技術・工法開発・生産管理職
    2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
    東京都
    2025年12月10日(水) 締め切り

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