-   
27年 インターン・仕事体験
 MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
 ルネサス エレクトロニクス株式会社
  交通費支給宿泊費支給
   -   
27年 インターン・仕事体験
 車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 先端車載製品のHWインプリ設計実習 ~タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験~
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 コンピュータビジョン
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験(テスト仕様理解~LSIテスタ体験と結果考察)
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載MCU システム評価実習
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験(フロアプラン、P&R設計)
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載向けSoC(R-Car)製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 ディジタル論理回路の検証技術開発
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 RXマイコンを使った低消費電力動作体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載MCU製品の特性評価業務体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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   -   
27年 インターン・仕事体験
 SOC製品レイアウト設計(配線)
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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   -   
27年 インターン・仕事体験
 高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
  - 生産技術・工法開発・生産管理職
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 山形県
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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   -   
27年 インターン・仕事体験
 最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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   -   
27年 インターン・仕事体験
 IoT向けマイコンの製品設計体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験
  - 設計・開発職(メカ、部品等)
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習
  - 生産技術・工法開発・生産管理職
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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27年 インターン・仕事体験
 車載MCUの量産テスト技術(温度センサー相関)
  - 生産技術・工法開発・生産管理職
   - 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
   - 東京都
   2025年12月10日(水) 締め切り 
 
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