27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の生産技術・製造職
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
企業・募集をさがす
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1半導体製造装置メーカー！超精密金型の開発設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の電気設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の機械設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の制御設計職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置の生産技術職/製造職
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
27年 本採用
＜27卒★採用情報＞世界シェアNO.1！半導体製造装置・超精密金型の研究開発職
- 研究開発職
- 海外, 京都府, 佐賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
ＴＯＷＡ株式会社
27年 インターン・仕事体験
◆三菱ケミカルグループ企業5daysインターン/3日目は観光です！◆蒸着×コーティング、日本屈指の“二刀流”技術で未来を創る！樹脂・金属の魔術師募集
- 研究開発職
- 2025年7月28日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 滋賀県, 島根県
- 2025年8月29日(金) 締め切り
島根中井工業株式会社
選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【事業紹介】鉄鋼ソリューション事業 ※配属確約ではございません
- システムエンジニア（SE）
- 北海道, リモート
- 2026年6月30日(火) 締め切り
日鉄ソリューションズ北海道株式会社
27年 本採用
【事業紹介】独自ソリューション事業 ※配属確約ではございません
- システムエンジニア（SE）
- リモート, 北海道
- 2026年6月30日(火) 締め切り
日鉄ソリューションズ北海道株式会社
27年 本採用
【事業紹介】業務ソリューション事業 ※配属確約ではございません
- システムエンジニア（SE）
- リモート, 北海道
- 2026年6月30日(火) 締め切り
日鉄ソリューションズ北海道株式会社
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】IC開発の基礎技術習得と設計開発【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】高周波製品の開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】高周波製品の開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】【高周波製品】UWBセンサー用識別アルゴリズムの開発【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
最先端のはんだ付け技術で電子機器の未来を創造する研究開発エンジニア インターンシップ募集
- 研究開発職
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 埼玉県
- 2025年8月31日(日) 締め切り
株式会社弘輝
1次選考免除書類選考免除報酬あり交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】【半導体】MEMSデバイスの開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【設計開発】エンタメ用触感振動デバイスの設計開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【設計開発/要素開発】【半導体】半導体パッケージの開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年28年29年30年 イベント
【三菱マテリアル】会社紹介セミナー
- その他技術職
- 2025年6月2日(月) ~ 2026年4月30日(木)
- リモート, 東京都
- 2026年4月30日(木) 締め切り
三菱マテリアル株式会社
27年 本採用
＜仕事紹介＞【27卒学生対象/塩ビ・高分子材料研究所】 塩化ビニル樹脂の製造・加工のための技術スタッフの募集
- 研究開発職
- 海外, 茨城県
信越化学工業株式会社
26年 本採用
化学事業コース
- 研究開発職
- 大阪府
ダイキン工業株式会社
27年 イベント
【設備】オープンカンパニー
- プラントエンジニア
- 2025年6月24日(火) ~ 2025年7月4日(金)
- 東京都
住友金属鉱山株式会社
選考なし(参加確約)交通費支給
26年 イベント
【26卒総合職】市場価値を高める環境を知れるキャリアセミナー 6月23日開催
- マーケティング・商品企画
- 2025年6月10日(火) ~ 2025年6月23日(月)
- リモート
ＲＩＺＡＰグループ株式会社
書類選考免除選考なし(参加確約)